公司發(fā)布21年年報和22年季報21年來，公司實現(xiàn)營業(yè)收入59.61億元，同比增長56.44%，實現(xiàn)凈利潤17.12億元，同比增長99.46%，22Q1營收19.52億元，同比增長114.03%，歸母凈利潤4.42億元，同比增長57.13%毛利率穩(wěn)定在較高水平，期間費用率穩(wěn)定21年綜合毛利率39.73%，同比增長3.13pct，21Q4，22Q1營收近20億，連續(xù)處于歷史高位22Q1毛利率39.94%，同比增長3.59pct，同期費用率9.10%，相對穩(wěn)定同時22Q1信用減值0.58億元，對利潤有一定影響現(xiàn)金流良好，庫存預收賬款繼續(xù)大幅增加一年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為17.37億元，同比增長82%，與凈利潤基本匹配，21Q1年末存貨81.25億元，同比增長162.65%，合同負債55.61億元，同比增長132.59%訂單大幅增加21年末，公司未完成設備合同總額200.85億元，其中未完成半導體設備合同10.68億元得益于光伏硅片大規(guī)模擴產(chǎn)，公司21年新訂單保持高位，半導體訂單大幅增長半導體設備和碳化硅業(yè)務值得期待半導體12英寸晶體生長，切片，研磨，拋光等設備實現(xiàn)批量銷售，對于碳化硅，公司已建成6英寸R&D實驗線，用于碳化硅晶體的生長，切片和拋光，R&D產(chǎn)品已得到部分下游客戶的驗證公司表示，力爭22年新簽半導體設備突破30億元預測和投資建議預計公司22—24年凈利潤分別為23.94/31.47/36.05億元，對應最新股價PE分別為24x/18x/16x公司受益于硅片擴產(chǎn)工藝和碳化硅等半導體設備的不斷突破參考行業(yè)可比公司估值，給予公司22年合理估值40x，對應合理價值74.40元/股，繼續(xù)給予公司買入評級風險提示硅晶片擴展不如預期的風險，推新產(chǎn)品不及預期的風險

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