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，印度高級計算發展中心 宣布，它正在研發一系列基于 ARM 的 CPU，包括旗艦級的 AUM 芯片。現在，該公司公布了其 AUM 處理器的首個細節，該 CPU 將針對 HPC 領域，計劃于 2024 年發布。

據介紹，這款旗艦芯片有著 96 個 ARM 內核、96 GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5 通道，TDP 可達 320W。

C-DAC 表示，他們正在為國內應用開發多種選擇，覆蓋智能設備、物聯網、AR / VR 到高性能計算和數據中心等領域。

C-DAC 的 Vega 系列 CPU基于雙核和四核設計，目標客戶是需要低功耗和低成本芯片的入門級客戶，預計將至少滿足印度 10% 的芯片需求。此外，該公司還準備在未來三年內推出八核芯片，作為 Dhruv 和 Dhanush Plus 芯片的后續產品。

但這還不是全部，該公司現宣布正在研發一款非常節能的高性能計算芯片。作為印度國家超級計算任務 計劃的一部分，該芯片將針對大規模工作負載，也就是 C-DAC AUM 處理器。

C-DAC AUM 基于代號為 Zeus 的 ARM Neoverse V1 架構，共有 96 個內核，但分為兩個小芯片，每個小芯片包含 48 個 V1 內核。其中，每個芯片都有自己的內存、I / O、C2C / D2D 互連、緩存、安全和 MSCP 子系統部分。

據介紹，他們將這兩個基于 a48z 的小芯片在同一中間層上使用 D2D 互連架構連接在一起。每個芯片還攜帶 96 MB 的二級緩存和 96 MB 的系統緩存。

此外，C-DAC AUM 使用了 64 GB 的 HBM3-5600 內存，同時還封裝了 96 GB HBM3 內存和 8 通道 DDR5-5200 內存。

得益于三重內存子系統設計，該 CPU 將承載 64/128 條 PCIe Gen 5 通道，支持 CXL，并在可包含其中兩個芯片的平臺上運行。

這款 CPU 將基于臺積電 5nm 工藝制造，頻率大約在 3.0 - 3.5 GHz 之間，純 CPU 節點將提供高達每個節點 10 TFLOPs 的性能，每個插槽可帶來 4.6+ TFLOPs 算力，而如果是雙插槽服務器設計則可以支持最多 4 個標準 GPU 加速器。

C-DAC 表示，他們還將準備一套 HPC 系統軟件和開發工具，以充分發揮其硬件的潛力。該公司預計到 2024 年底將在印度本土實現 64 PetaFlops 的算力，而 AUM 芯片預計將在 2023-2024 年上市。

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