截至今日收盤，a股三大指數集體收跌，上證綜指跌0.54%，深證成指跌0.87%，創業板指跌1.34%黃金，電機，光伏，小芯片概念漲幅居前，保險，民航，煤炭等板塊跌幅居前對北方資本的凈銷售額超過60億小芯片概念上漲2.08%

消息層面，美國總統拜登9日在白宮簽署了《芯片與科學法案》該法案向美國的芯片產業提供巨額補貼，并要求任何接受美國補貼的公司在美國制造芯片

小芯片概念股再次爆發

小芯片概念上漲2.08%，換手率9.98%，總市值2179億元個股方面，大港股份，蘇州顧山，文怡科技漲停，金拓股份，封帆科技漲停

截至今日收盤，大港股份再次漲停，目前7天連續7板。7個交易日累計漲幅94.90%，

資料顯示，大港控股公司蘇州科洋是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司，掌握了TSV，微凸點，RDL等先進封裝核心技術。

日前，大港股份收到深交所關注函關注函稱，7月21日至8月8日公司股價大幅上漲，要求公司確認是否存在應披露而未披露的重大信息，公司基本面是否發生重大變化

值得注意的是，9日，大港股份發布股票交易異常波動公告，稱公司近期經營狀況正常，內外部經營環境未發生重大變化控股公司蘇州科洋半導體有限公司主要利用TSV等技術，為集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片的晶圓級封裝服務，不涉及Chiplet的相關業務

很多公司都布局了Chiplet。

深大8月10日在投資者互動平臺上表示，小芯片技術是后摩爾時代IC產業發展的重要技術路徑之一小芯片不是單一的工藝和方案，而是多種復雜的先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內的一系列先進制造工藝公司根據行業發展趨勢，積累和布局相應技術，開發關鍵工藝能力，積極與合作伙伴一起尋找合適的產品應用目前公司正在研發的平移式分揀機和高精度固晶機，未來將用于chiplet等先進封裝技術

日前，童在投資人互動平臺上表示，我們昆山童芯片先進封裝測試的全流程封裝測試項目組已經掌握了chiplet的相關技術，未來可以根據市場客戶的需求投入生產。

葉正科技在互動平臺上表示，公司具備chiplet概念芯片封裝檢測能力。

方科技8月8日在互動平臺表示，小芯片技術是后摩爾時代IC產業發展的重要技術路徑之一小芯片不是單一的工藝和方案，而是多種復雜的先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內的一系列先進制造工藝根據公司所在行業的發展趨勢，公司積累和布局了相應的技術，開發了關鍵工藝能力，并積極與合作伙伴一起尋找合適的產品應用

機構:后摩爾時代，Chiplet給中國帶來新的產業機遇。

光大證券認為，在后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業帶來了巨大的發展機遇首先，芯片設計環節可以降低大規模芯片設計的門檻，其次，半導體IP公司可以充分發揮自身價值，從半導體IP授權商升級為小芯片供應商，既擴大了IP價值，又有效降低了芯片客戶的設計成本，特別是幫助缺乏芯片設計經驗和資源的系統廠商，互聯網廠商等公司開發自己的芯片產品，最后，國內芯片制造封裝廠可以擴大業務范圍，提高生產線利用率，尤其是在高端先進技術發展受阻的情況下他們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的小芯片，參與尖端技術的開發

浙商證券認為，小芯片封裝帶動芯片測試機需求增長與SoC封裝相比，小芯片架構芯片的制造需要多個裸芯片，單個裸芯片的失效會導致整個芯片的失效，這就需要封裝測試公司進行更多的測試，以減少失效芯片帶來的損失

華安證券表示，Chiplet將大芯片的功能分散給了幾個小芯片在同樣的缺陷下，集成小芯片的良率會高于大芯片從對行業的影響來看，首先，封裝緩解測試的次數會大大增加，探頭等測試設備的使用量會增加其次，內插器，TSV和EMIB等新結構的出現增加了系統的復雜性為了保證良品率，探針等測試設備的使用量也會增加

國聯證券指出，Chiplet為中國帶來了新的產業機遇首先，芯片設計環節可以降低大規模芯片設計的門檻，其次，IP供應商可以發揮自身價值，從半導體IP授權商升級為小芯片供應商，最后，國內芯片制造封裝廠可以擴大業務范圍，提高生產線利用率尤其是在先進技術發展受阻的情況下，我們可以通過Chiplet繼續參與先進前沿的芯片技術的開發

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