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來自中國臺灣地區芯片產業鏈的數碼博主，稱TSMC已經決定在內部放棄N3工藝，因為包括蘋果在內的幾乎所有客戶都不愿意使用，其發展方向將在2023年下半年轉向量產N3E工藝都說N3貴，N3E性價比更高

按照之前的規劃，TSMC 3nm工藝完成技術研發和試產后，預計第三季度后半段投片量將開始大幅上升，第四季度月投片量將達到上千片的水平，開始進入量產階段，N3E工藝將于2023年下半年進入量產，蘋果和英特爾將是兩大客戶。

此外，還有一位網友給出了各種TSMC N3E規劃的芯片清單，包括高通SM8325/P的主流芯片

有關TSMC N3和N3E的更多信息，請參考本站之前的報告。

TSMC:3納米芯片將于今年下半年量產，客戶產品將于明年問世。

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