據DIGITIMES報道，盡管2022年消費電子終端市場充滿庫存調整等不確定性，但未來汽車和服務器領域對電力電子半導體的需求將越來越廣泛，這將繼續推動對第三類半導體如碳化硅，氮化鎵和其他電力組件的需求。

IDM龍頭包括Romm，Onsemi，英飛凌，意法半導體，Wolfspeed等，這將把化合物半導體的戰線從主流的6英寸拉到8英寸晶圓廠，新一波的成本，產能，效率大戰正在逐步醞釀

最近各大IDM廠商的化合物半導體相繼進入車載和服務器充電領域比如羅馬的第四代SiC MOSFET和柵極驅動iC已經正式進入日本汽車供應鏈，比如日立安塞爾莫，應用于電動汽車逆變器

事實上，自2010年以來，羅馬已經量產了SiC MOSFET與主流的硅基IGBT相比，功耗可降低6%，有助于EV的續駛里程

相關業者表示，汽車用功率半導體供需仍較為緊張，也使得臺灣二極管廠積極提升汽車及工控產品比重臺灣電力元件制造商包括強茂，臺灣Semi，德威等

根據制造商的說法，由于其高功率密度，具有寬能隙的第三類半導體有助于構建效率更高，體積更小，重量更輕的電動動力系統SiC最重要的應用領域在于核心的汽車逆變器

本站了解到，至于GaN充電組件，可以從成熟的硅基工藝開始，硅基氮化鎵將是最有機會快速放大到8英寸甚至12英寸的技術除了IDM的大力推進，臺灣晶圓代工廠具有世界領先水平的GaN技術也逐漸完成

IC代理商表示，公有云和私有云的快速增長，以及數據中心的大量建設，對服務器電源性能提出了更高的要求，高功率密度的GaN組件成為服務器電源的首選解決方案之一。

比如安森美攜手IC代理領導總會推出了500W的服務器供電方案，其中使用了GaN元器件。

上游芯片廠商IQE 8英寸化合物半導體芯片已經量產，不排除進一步推向12英寸萊默斯認為化合物半導體將從小眾走向主流

GaN和SiC同時推向8英寸是未來的趨勢羅馬，沃爾夫斯皮德，II—VI，意大利，法國等，受到各界關注，正在積極進行中值得一提的是，觀察供應鏈和終端系統廠商的看法，各行各業的人通常會問價格策略以及何時能達到與硅基半導體一樣的性價比

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