，今日 realme 再次對真我 GT2 系列手機進行預熱，并公布了內部結構渲染圖這款手機將搭載金剛石冰芯散熱系統 Plus，擁有行業天花板級散熱面積，達到 36761mm手機具有超大鋼化 VC 液冷均熱板，面積達到 4129mm

這塊均熱板完整覆蓋主板區域以及大部分電池區域，預計能夠壓住驍龍 8 Gen 1 芯片的發熱。

從海報中還能看出，手機左上角擁有大底主攝像頭，手機主板結構十分緊湊，前置攝像頭位于右上方手機搭載雙電芯電池，采用一體式中框，正中央是聽筒等組件

根據本站此前報道，realme GT2 Pro 將搭載三星 2K 柔性屏，分辨率 3216×1440，支持 120Hz 高刷，采用 LTPO 技術手機屏幕尺寸預計為 6.7 英寸，最高觸控采樣率可達 1000Hz

realme 真我 GT2 系列手機將于 1 月 4 日正式發布。今天上午酷安發布最新的調查報告顯示mdash;mdash;驍龍870成為年度口碑最佳芯片，盡管驍龍888+，888的峰值性能更高，但大多數消費者仍舊偏愛性能功耗更加平衡，溫控更好的驍龍870處理器。。

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