SEMI 年終報告顯示，2021 年全球半導體制造設備總銷售額將首次突破 1000 億美元大關，達到 1030 億美元，較此前的行業(yè)記錄 710 億美元(2020 年)飆升 44.7%，預計明年還將增長至 1140 億美元。

據 PRNewswire 報道，SEMI 在其主辦的 2021 年日本半導體展覽會 Semicon Japan 上發(fā)布年終半導體設備預測-OEM 展望，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，這一數據反映了全球半導體行業(yè)為滿足強勁需求而不斷擴大產能的非凡努力。

從各地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預計仍將是 2021 年設備支出的三大目的地。預計中國大陸將在 2020 年首次占據第一后再次蟬聯冠軍寶座，而中國臺灣有望在 2022 年和 2023 年重新占據第一。被跟蹤的所有地區(qū)的設備支出預計將在 2021 年和 2022 年增長。

從各環(huán)節(jié)來看，晶圓制造設備方面，包括晶圓加工、晶圓設施和掩模 / 掩模設備，預計在 2021 年間增長 43.8%，達到 880 億美元的新記錄，隨后將 2022 繼續(xù)提高到約 990 億美元。2023 年的預計將略微減少-0.5% 至 984 億美元。

其中，在先進和成熟制程節(jié)點需求的推動下，占晶圓廠設備總銷售額一半以上的代工和邏輯部分將在 2021 年同比增長 50%，達到 493 億美元。預計這一增長勢頭將在 2022 年繼續(xù)，代工和邏輯設備投資將增長 17%。

DRAM 和 NAND 設備方面，企業(yè)和消費者對內存的強勁需求推動了增長。DRAM 設備主導著 2021 年的擴張，2021 年增長 52% 至 151 億美元，2022 年增長 1% 至 153 億美元。NAND 設備 2021 年增長 24% 至 192 億美元，2022 年增長 8% 至 206 億美元。預計到 2023 年，DRAM 和 NAND 設備支出將分別減少-2% 和-3%。

封測設備方面，在 2020 年實現 33.8% 的強勁增長后，預計將在 2021 年激增 81.7% 至 70 億美元，隨后在先進封裝的推動下，在 2022 年再次增長 4.4%。預計 2021 年半導體測試設備市場將增長 29.6% 至 78 億美元，并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足 5G 和 HPC 應用的需求。

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