據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于消費(fèi)電子設(shè)備銷售低迷，消費(fèi)MCU，MOSFET，低端邏輯ic，電源管理ic等消費(fèi)電子IC封裝需求大幅下降，可能會持續(xù)到2023年第一季度末。

據(jù)臺灣《電子時報》報道，消息人士稱，俄烏戰(zhàn)爭導(dǎo)致的高通脹削弱了消費(fèi)者的購買力和意愿，消費(fèi)電子芯片供應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商繼續(xù)消化過多的庫存。

封裝測試廠商下半年對3C和IT應(yīng)用芯片的需求比上半年下降幅度超出預(yù)期，而那些在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)疲軟的廠商，下半年的日子會更難過該消息人士稱

根據(jù)消息顯示，從目前市場情況來看，消費(fèi)電子封裝測試需求疲軟，車輛封裝測試訂單大增以封裝測試龍頭公司Sunmoonlight為例，該公司CFO董宏思表示，汽車電子相關(guān)業(yè)務(wù)將同時押注封裝測試和電子代工服務(wù)預(yù)計今年汽車芯片封裝測試業(yè)務(wù)將占集團(tuán)7%以上業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，日月光今年對汽車芯片封裝測試的收入貢獻(xiàn)有望再創(chuàng)新高，達(dá)到10億美元

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