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芯片數據的價值,不可忽視!

來源:證券之星 作者:張璠 發布時間:2024-03-23 11:47   閱讀量:7777   

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3月15日,以“聚芯啟迪,智鏈飛躍”為主題的2024普迪飛中國用戶大會在上海正式召開。

作為一家賦能半導體產業的系統公司,普迪飛不僅提供數據洞察,還提供數據前瞻,在半導體制造業,普迪飛自比為一座橋梁,在整個產品生命周期中集成數據,并在最前沿應用預測分析,以積極影響良率、質量和可靠性等,與客戶一起成長。

如今,普迪飛大數據分析系統與良率解決方案在中國已獲得越來越多的關注與認可。

本次大會的召開,普迪飛旨在打通全行業溝通壁壘,邀請眾多來自半導體產業鏈中不同類型 的企業高管、行業專家及業內專業人士匯聚現場,共同交流普迪飛未來產品規劃,車規芯片及先進智能解決方案,新產品發布等,同時也邀請到了多位普迪飛合作伙伴及業內專家分享解決方案案例與分析心得。

一系列的豐富分享下,串聯產業、賦能客戶、共筑生態,成為本屆普迪飛中國用戶大會的基調。

普迪飛深挖數據價值,為半導體產業助力賦能

大會開始,普迪飛總裁、首席執行官、董事兼聯合創姶人Dr.John K.Kibarian上臺致辭。他表示,在過去30年中,從痛點到需求,服務好客戶和產業是普迪飛的關鍵所在。

普迪飛總裁、首席執行官、董事兼聯合創姶人Dr.John K.Kibarian

據介紹,普迪飛在全球多地擁有研發布局,在全球最大的10個國家和地區擁有公司和辦事處,公司員工超過600人,且超過30%擁有高級學位,這一切都旨在通過普迪飛的完善布局,幫助半導體公司成為全球領先企業。

普迪飛通過提供全面的半導體數據分析平臺,旨在幫助整個半導體生態系統的公司提高產品良率、質量和運營效率,從而提高盈利能力。

Dr.John K.Kibarian表示,我們正在見證行業的三個重要轉變:

  • 設備和節點正在向新的體系結構轉變

  • 系統級封裝需要改變測試和封裝方式

  • 從地域集中到全球分布的產業轉型

在新的發展路徑下,材料科學與工藝結構、小芯片和復雜系統,以及AI用于研發制造等方面,都在迎來新的革新。

與此同時,全球各地都在大力發展半導體產業,分布式供應鏈成為行業新趨勢。這就要求行業需要對分類的實物資產進行全球集中審查;正確的數據,要在正確的地點和正確的時間采取正確的行動;數據保護和IP保護的挑戰,以及地理數據主權規則等。

行業變革之下,越來越多的半導體公司,開始意識到數據分析的重要性。對此,普迪飛的價值愈發凸顯。

據介紹,普迪飛很早就認識到數據對于半導體行業的重要性,20多年來堅持技術創新,一直領先于客戶需求進行投資。從1997年至今,不斷推出創新的解決方案,幫助半導體全產業鏈挖掘數據價值,進而達到降本增效的效果。

2006年,普迪飛進入中國市場開始服務國內客戶。展望未來,Dr.John K.Kibarian強調,我們將繼續深耕中國市場,致力于幫助中國客戶成長為全球性的國際領先企業。

普迪飛核心方案一覽

據了解,普迪飛的核心技術要素主要體現在三大方面,即軟件、硬件設備和IP/數據。其中的軟件指的是Exensio大數據平臺,能夠整合全產業鏈的大數據,對數據進行清洗與標準化管理,并進行分析,旨在幫助整個半導體供應鏈的工程師快速提高其產品的良率、質量和盈利。

普迪飛的端到端分析平臺Exensio覆蓋了從IC設計、晶圓制造,到封裝和測試的半導體全產業鏈。其中:

  • Manufacturing Analytics:該模塊是Exensio大數據分析平臺中的四個主要模塊之一,MA軟件減少了工程師清理與整合數據的工作,將有效分析時間提高了5倍。MA模塊是半導體和電子產業真正的端到端大數據平臺的基礎,從FDC、特征分析、測試和封裝過程中收集到的數據,都能被集成進可以隨時進行分析的數據庫中,致力于使IDM、Foundry和Fabless能夠實現產品良率快速提升并盡快達到批量生產。

  • Test Operations:該平臺也是Exensio分析平臺的主要模塊之一,通常直接在測試設備上實時采集數據,全面收集所有測試過程中產生的數據,為客戶提供豐富的時序數據,旨在捕獲測試數據,實施測試流程管控和測試質量規則管理,存儲測試數據以進行分析和后處理,支持邊緣計算、自動化數據傳輸,提供全面的數據分析能力。

  • Process Control:該模塊為設備FDC數據收集提供了一個可擴展的大數據平臺,以語義數據模型管理從大型工廠生成的大量數據,幫助IDM、Fab和封裝廠進行故障檢測和分類,以識別、診斷和預防設備與工廠級別的問題。

  • Assembly Operation:該模塊可以在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性,并且不需要任何電子標識符。這種可追溯性功能能夠在整個產品生命周期內實現前饋控制和反饋失效分析。值得注意的是,Assembly Operation中的數據庫可以與Manufacturing Analytics相集成,從供應鏈的任何節點對制造和測試數據進行正向和反向搜索,并在單個器件級別進行追蹤。通過這些分析,工程師和管理層可以提高產品良率,改善出貨質量,并為跨地域多樣化的制造供應鏈中的RMA提供快速、準確的根本原因分析。

綜合來看,Exensio作為一個連通全產業鏈的數據平臺,使得原本獨立分工的各產業鏈環節實現數據層面的互聯。而這種互聯不僅只是設備之間,同時也將各環節的半導體工程師與芯片生產、封裝、測試設備連接起來,為設計和制造提供重要的參考,有助于降低各項成本,提高性能和良率。

普迪飛在過去30年里,與國際一流的Fab廠及設計公司密切合作,幫助先進Fab、Fabless、IDM/System等國際領先的半導體公司完成了眾多先進工藝量產項目。

尤其是隨著芯片工藝制程的不斷演進,芯片復雜度的日益提升,以及對半導體可靠性要求越來越嚴格,普迪飛這種端到端全產業鏈的數據分析方案變得越來越關鍵,未來發展空間巨大。通過普迪飛語義模型鏈接起的上下游數據,能夠更好的進行AI模型的建立。同時使用普迪飛的ModelOps 模塊,用戶可以將模型直接搭建在 edge端,并且加入自己的模型一同建模,從而獲得最為準確的模型結果。

不止如此,普迪飛還能夠提供一些其他的良率提升工具和服務,包括eProbe amp; pdFasTest測量設備、用于獲取芯片質量和可靠性獨特數據的測試IP CV和DFI以及專業服務、工程咨詢和數據管理。

通過軟硬件和IP數據結合,普迪飛具備較強的數據抓取和分析能力。通過核心技術要素的有機串聯,普迪飛致力于自身發展與對外的合作,打造全面的系統來幫助半導體公司提升產品良率、質量和運營效率。

普迪飛發布新版云平臺產品

此外,普迪飛在大會上還發布了新版的云平臺產品。

其實在幾年前,普迪飛就推出了freemium--免費的云平臺,不需要花錢就可以開始用普迪飛的產品。今天帶來的是一個升級的云平臺產品發布。

普迪飛中國區銷售與市場副總裁賈峻表示,目前普迪飛把核心的模塊Manufacturing Analytics和Test Operation Lite放到云端供大家免費使用。Manufacturing Analytics實際上就是我們全功能版的YMS系統,Test Operation Lite包含了適用于車規的分析模塊,客戶只要注冊就可以用,大大降低了客戶的使用門檻。

普迪飛中國區銷售與市場副總裁賈峻

另一個大家關心的問題,一定是安全。上云已經成為先進制造行業的核心之一,但是國內半導體行業對此仍有所保留。其中數據的安全性是晶圓廠和設計公司最大的顧慮。

賈峻表示,這一方面不需要擔心,我們的合作伙伴AWS的云是非常安全的。我們也有通過第三方的攻擊測試,包括國際證書來證明它的安全性。甚至可以說,云的安全性可能超過大多數企業IT的機房。半導體公司不是純IT公司,在安全方面的人力投入上遠不如云服務商。這些云服務商都會提供多重安全架構,足以為客戶數據筑起強大的屏障。而且數據在云端,我們也會非常方便地去做升級和缺陷的修復,會保證它一直是最新的。

據介紹,普迪飛除了與全球知名的云服務商,如AWS等密切合作外,還在軟件中做了很多保障數據安全的措施,并聘請了很多安全公司進行模擬入侵測試。

圖源:普迪飛

緊抓市場機遇,普迪飛為AI、車芯強力賦能

除了云平臺的深入布局,AI也是當前行業關注的焦點。對此,普迪飛同樣早有準備。

普迪飛的資深技術總監Edward Yang表示,如今普迪飛的大數據平臺已經完美融合AI/ML,兼具全面優勢。普迪飛的平臺為當下主要的半導體分析平臺,兼具可擴充性、可上云及安全性。同時,普迪飛正在與非常多的半導體客戶進行數據標準化工作。普迪飛不僅僅是一個工具,其工具里包含了過去幾十年半導體分析的知識,他們匯聚成一個系統,客戶通過使用系統來提高效率和質量。

如今不少半導體公司導入AI遇到瓶頸,普迪飛不僅可以將資料整合到統一平臺,更能夠協助客戶建立架構,從數據收集到建模、預測,進行統一平臺的全面分析處理。普迪飛是半導體技術的開發與制造中友好且可靠的合作伙伴。

普迪飛的AI策略表明了行業發展方向,AI也在驅動著半導體發展縱深。

AI之外,車規芯片也是普迪飛非常重視的領域之一。普迪飛資深技術總監Marc Jacobs在題為《車規芯片的挑戰與解決方案》的演講中表示,汽車行業擁有非常高的增長速度,預計至2025年汽車行業的市場規模將高達800億美金。

普迪飛資深技術總監Marc Jacobs

在汽車市場的高速增長下,行業同樣面臨新的挑戰。電動化和ADAS不僅提高了半導體在汽車中的占比,更是極大增加了汽車電子的復雜性。在汽車領域,普迪飛為Fabless、Fab、封測和IDM都提供所需的解決方案,從設備、軟件、測試和方法學層面全面助力。普迪飛的端到端分析平臺具備了大數據整合,清洗與分析功能,可以為整個產業鏈上的各種公司提供服務。

當前時代,隨著AI、機器學習、5G、大數據、自動駕駛等技術的持續發展,數據量呈指數式增長,按需運算的需求越來越高。上云以獲取更靈活的計算資源和存儲優勢,成為業界向工業4.0深入的必然選擇。

而普迪飛新版云平臺產品的發布,以及在AI、汽車芯片等領域的積極布局,正切時機,為半導體產業的快速發展提供了新的助力。

除了更深一步的了解普迪飛的先進產品方案和新產品布局之外,打造更完善的生態也是2024普迪飛中國用戶大會的關鍵所在。

在大會現場,還有來自SEMI、智識神工、兆易創新、紫光國芯、傲芯科技、IBM中國、西門子EDA、芯原、亞馬遜、InSemi Research等上下游產業鏈合作伙伴和嘉賓登臺進行了精彩致辭和演講,分享了當前半導體行業發展現狀與趨勢,以及在當前形勢下普迪飛為行業和客戶帶來的貢獻和價值。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍

各類新技術風起云涌的科技新時代,在助力半導體產業更好更快發展的路上,普迪飛一直在行動。

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