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臺積電的3納米工藝將用于制造iPhone芯片

來源:IT之家 作者:文輝 發布時間:2022-04-07 10:26   閱讀量:8471   

最近,關于TSMC在芯片市場的財務表現有很多猜測,也有很多迷霧。

臺積電的3納米工藝將用于制造iPhone芯片

據Digitimes月4日報道,有觀點認為,蘋果和聯發科可能會分別削減5nm和7nm芯片的訂單,這可能會導致TSMC無法實現今年20%以上的營收增長目標盡管如此,來自TSMC供應商的消息人士仍對該鑄造廠今年剩余時間的銷售前景持樂觀態度

今年7月,TSMC將2021年的收入增長預期上調至20%以上消息人士認為,伴隨著鑄造廠保持今年的整體生產目標,這一目標將會實現

據消息人士透露,蘋果減少了老一代iPhone的芯片訂單,同時提高了iPhone13在TSMC的晶圓開工率,蘋果今年向TSMC發出的芯片訂單也沒有任何變化。Canalys移動產品調研部門全球副總裁彭路平表示,考慮到目前的競爭環境,廠商都盡可能不把成本轉嫁到消費者端。蘋果還得盡可能去拓展消費人群,吸引消費者購買。”。

據消息人士稱,盡管聯發科因中國手機供應商需求放緩而削減了TSMC的晶圓初創企業,但TSMC的其他中國客戶已迅速填補了剩余的產能缺口。“目前蘋果在中國高端市場還是有優勢的,但是也不能放松,其他廠商都在高端市場不斷加大投入,中國消費者都是很精明的,不僅考慮硬件,也會考慮服務和易用性。

此外,有消息稱,聯發科將在2022年上半年為即將推出的旗艦5G智能手機SoC提高TSMC的晶圓開工率聯發科還希望在明年年底推出使用TSMC 4納米技術的升級系列

市場猜測蘋果削減了與TSMC的5納米芯片訂單,聯發科削減了與TSMC的7納米芯片訂單約20%。

但據業內人士透露,預計TSMC將在2022年下半年將3納米工藝技術投入量產,該工藝月產量將達到5.5萬件臺積電的3納米工藝將首先用于制造iPhone芯片

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