高通的旗艦平臺驍龍888和驍龍8代1都是由三星制造的實際行業經驗證明，芯片功耗高，發熱嚴重但是，驍龍8 gen 1+由TSMC承包，降低了整體功耗和發熱量

據博主的數字聊天站透露，明年開新機的平臺將是中高端的TSMC，4nm占大多數。

根據之前的信息，高通驍龍8 Gen 2是驍龍8 Gen 1的繼任者，將由TSMC代工，但仍可能采用4nm工藝CPU設計了八核，分別是一個X3核，兩個A720核，兩個A710核，三個A510核，而GPU的規格是Adreno740相比之下，目前高通驍龍8 Gen 1的八核CPU為1個X2核，3個A710核，4個A510核，GPU規格為Adreno730

聯發科下一代天機8000系列芯片的消息稱，它也將采用TSMC的4nm工藝制造，預計將于今年年底或明年年初問世還會加強5G基帶，ISP，AI算力等外設規范，得到天機9000去中心化的一些特性紅米，真我等廠商已經開始了案例測試

此外，天風國際證券分析師郭明·Xi表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片，與蘋果公司的蘋果硅芯片展開全面競爭相比蘋果M2采用TSMC 5nm N5P工藝，高通Hamoa芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產

另一方面，三星已經率先宣布采用全包圍柵晶體管架構的3nm工藝技術韓媒稱，第一批芯片計劃于7月25日出貨，由國內一家廠商代工產量會比較少，不會很多

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