日前，佛山市聯動科技股份有限公司向深交所提交了招股說明書上會稿，加速沖刺創業板IPO聯動科技擬募資約6.38億元，用于半導體封裝測試設備的產業化擴建以及研發中心等項目

根據招股說明書，聯動科技公司的業務是半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發，生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統，激光打標設備及其他機電一體化設備。

在2018—2020年以及2021年上半年，聯動科技的營業收入分別為1.56億元，1.48億元，2.02億元以及1.32億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為4407萬元，3174萬元，6076萬元以及4145萬元。

覆蓋各領域 進入國際市場

聯動科技表示，半導體自動化測試系統主要用于測試半導體芯片的電壓，電流，時間，溫度，電阻，電容，頻率，脈寬，占空比等參數，用于檢查芯片是否達到不同工作條件下的功能及性能要求該公司生產的半導體自動化測試系統包括半導體分立器件測試系統，集成電路測試系統兩大類

半導體自動化測試系統主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數，包括半導體分立器件的測試，以及模擬類和數模混合信號類集成電路的測試，廣泛應用于半導體產業鏈從設計到封測的主要環節，包括芯片設計驗證，晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試聯動科技表示

聯動科技介紹，半導體測試包括晶圓檢測和成品測試無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟:一是通過探針臺或分選機將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求

半導體測試設備主要包括測試系統，探針臺和分選機三種設備，其中測試系統是檢測設備中最重要的設備類型，價值量占比約為63%根據SEMI的統計數據，2020年全球測試設備市場規模約60.1億美元，2022年全球半導體測試設備市場規模預計將達到80.3億美元

聯動科技進一步介紹，半導體分立器件按照功率，電流指標劃分為小信號分立器件和功率半導體分立器件世界半導體貿易統計協會將小信號器件定義為耗散功率小于1W的分立器件，而耗散功率不小于1W的分立器件則歸類為功率器件

功率半導體分立器件測試系統主要應用于功率二極管，MOSFET，IGBT，可控硅以及碳化硅和氮化鎵第三代半導體等中高功率器件的測試，小信號器件高速測試系統主要應用于小信號分立器件的高速測試，如中低功率二極管，三極管，小信號MOSFET等。

在功率半導體分立器件測試領域，聯動科技表示:公司最近幾年來推出了一系列功率器件綜合測試平臺，能滿足高壓源，超大電流源等級的功率器件測試要求，測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進行多工位測試的數據合并，是目前國內功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應商之一該系列產品已規模運用于第三代半導體，如氮化鎵，碳化硅產品領域

聯動科技認為，功率半導體分立器件的應用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業，傳統應用領域包括消費電子，網絡通信，工業電機等，最近幾年來，新能源汽車及充電系統，軌道交通，智能電網，新能源發電，航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。中國經濟網編者按:3月25日，佛山市聯動科技股份有限公司首發申請將上會，保薦機構為海通證券股份有限公司，保薦代表人是張占聰，晏瓔。

在集成電路測試系統方面，聯動科技表示:最近幾年來，公司研制成功的模擬及數模混合集成電路測試系統在安森美集團，華天科技等國內外知名半導體企業得到了認可和應用公司是少數進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備企業之一在集成電路測試領域，公司產品是國內少數能滿足Wafer level CSP芯片量產測試要求的數模混合信號測試系統之一，能提供高質量的系統對接和測試信號，產品主要性能和指標與同類進口設備相當

市場仍被國外廠商主導 細分領域容量相對較小

不過，聯動科技表示，目前全球半導體測試系統市場仍由海外制造商主導，呈現高度集中的特點泰瑞達，愛德萬，科休半導體等國外知名半導體測試系統制造企業的產品線齊全，在存儲器，數字，SoC，模擬及數模混合測試系統均有所布局

聯動科技介紹，2020年國內半導體自動化測試系統的市場規模為43.6億元，2020年聯動科技國內的半導體自動化測試系統銷售收入為1.23億元，該公司在國內半導體自動化測試系統市場的市場占有率為2.83%。公司擬募集資金38億元，其中，53億元用于半導體封裝測試設備產業化擴產建設項目，54億元用于半導體封裝測試設備研發中心建設項目，5000萬元用于營銷服務網絡建設項目，81553萬元用于補充營運資金。。

聯動科技進一步介紹，在國內企業中，包括華峰測控，長川科技，聯動科技等業內少數半導體測試系統制造商的產品主要集中在模擬及數模混合集成電路測試系統和半導體分立器件測試系統，并在各自的細分領域形成各自的競爭優勢華峰測控和長川科技的測試系統以模擬及數模混合集成電路測試為主，其中華峰測控測試系統的收入規模和市場份額在國內處于領先地位聯動科技以半導體分立器件測試系統為主，最近幾年來在模擬及數模混合集成電路測試領域的市場開拓情況良好，測試系統的整體收入規模和市場份額低于華峰測控，與長川科技相當在半導體分立器件測試領域，聯動科技的市場份額較高，處于領先的市場地位

其中，在半導體分立器件測試系統領域，2020年國內的市場規模為4.9億元，2020年聯動科技國內半導體分立器件測試系統銷售收入為1.01億元，該公司在國內半導體分立器件測試系統市場的市場占有率為20.62%。聯動科技擬于深交所創業板上市，本次擬公開發行不超過1160.0045萬股，占發行后總股本的比例不低于200%。

不過，聯動科技表示，半導體分立器件測試系統主要用于功率半導體分立器件和小信號分立器件測試，屬于半導體測試設備中的細分領域，整體市場容量與集成電路測試市場相比較小，公司現有半導體測試系統的產品結構較為集中若未來分立器件測試領域市場容量增長不及預期或出現停滯，又或公司未及時開拓更多產品線，將對公司整體經營業績產生不利影響

另外，在集成電路測試系統領域，聯動科技亦表示，該領域整體仍由國外廠商主導，泰瑞達，愛德萬，科休半導體等國際大型企業在集成電路測試領域的市場份額達到90%以上，國產化率較低2020年國內模擬測試系統市場規模為5.1億元，2020年該公司國內模擬及數模混合測試系統銷售收入為0.29億元，該公司在國內模擬測試系統市場的市場占有率為5.6%

目前集成電路測試系統市場仍由泰瑞達，愛德萬等國際龍頭半導體測試機企業所壟斷，尤其是在存儲器，SoC等復雜集成電路測試領域，壟斷地位突出集成電路測試系統整體技術壁壘較高，公司在整體技術水平和產品線寬度上與國際龍頭企業仍有較大差距聯動科技表示

另外，聯動科技認為，與國內外競爭對手相比，該公司進入集成電路測試領域較晚，加之集成電路測試系統在客戶端驗證周期較長，根據被測器件的復雜程度，可能會涉及到上游芯片設計到下游芯片量產測試的整個驗證過程，需要6—24個月不等，導致公司在集成電路測試領域的市場開拓進度相對較慢。

在2018—2020年以及2021年上半年，聯動科技主營業務毛利率分別為70.10%，68.19%，66.45%和67.15%不過聯動科技表示:從長期來看，公司主要產品的銷售價格和毛利率均存在下降的風險，主要因素包括:下游應用領域較為廣泛，受單一應用領域需求波動的影響較小，但與國民經濟整體運行情況相關性較大，若宏觀經濟出現重大不利變化，產品單價，毛利率將相應下降，未來行業內眾多廠商進入，使得市場競爭加劇，產品產銷量上升，公司為應對市場競爭可能會采取降價銷售的策略，從而降低產品的毛利率

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