，M2 Ultra 芯片的推出，意味著蘋果公司在自研芯片上取得重大里程碑，從英特爾正式過渡到自家的 Apple Silicon。

因此媒體、消費者都將目光投向了即將推出的 M3 芯片。有報道稱，蘋果目前正在測試搭載 M3 芯片的 Mac 設備，有望今年年底前推出首款預裝該芯片的 Mac 設備。

IT之家基于國外多家媒體報道，匯總相關信息如下:

規格:

該芯片可能采用臺積電的 3nm 制造工藝，不僅可以實現更高密度的核心，而且可以提高每個核心的性能和效率。

彭博社此前報道，M3 Pro 芯片將采用 12 個 CPU 核心和 18 個 GPU 核心，其 CPU / GPU 核心數量比 M2 Pro 多 2 個。

此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的內存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的內存。

性能:

Macworld 根據過去的更新和內核的增加，嘗試估計 M3 芯片的潛在性能提升:

蘋果會平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善續航，因此性能上的提升可能不明顯。

首批預裝 M3 芯片的 Mac 設備:

據彭博社報道，蘋果首批內置 M3 芯片的 Mac 電腦將包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。

14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 機型預估到 2024 年初至中期才會更新到 M3 芯片。這些 Mac 機型將配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

蘋果明年年底之前可能會 Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

除了配備 M3 芯片的 Mac 電腦外，蘋果還準備在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版 iPad Pro。

供應:

鑒于 M3 芯片是臺積電的首款 3nm 工藝處理器，可能會面臨生產問題，臺積電已經表示，該公司正在努力跟上客戶對 3nm 芯片的需求。

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