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2022年第一季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組的全球出貨量同比增長35%

來源:東方財富 作者:蘇婉蓉 發(fā)布時間:2022-07-08 17:16   閱讀量:7224   

市場研究機構Counterpoint research 8日披露的一項調(diào)查顯示,2022年第一季度,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組的全球出貨量同比增長35%。

從品種來看,5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的前三大應用分別是PC,路由器/CPE和工業(yè)領域從蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商來看,高通,紫光展銳,奧捷科技占據(jù)前三,市場份額分別為42%,25%,7%其次是聯(lián)發(fā)科,中國移動,芯翼信息,華為海思和六尾犀犬通信

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