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，聯發科于今日發布了全新的天璣 6000 系列移動芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯發科表示，搭載天璣 6100+ 芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。

IT之家整理天璣 6100+ 移動平臺詳細參數如下:

• 采用 6nm 制程，搭載 2 個 Arm Cortex-A76 大核 + 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心

• 支持“先進的”影像技術和 10 億色顯示

• 集成支持 3GPP Release 16 標準的 5G 調制解調器

• 支持帶寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合

• 支持聯發科 5G 省電技術 UltraSave 3.0+，使 5G 終端續航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%

• 支持 1.08 億像素高清主攝、2K 30fps 視頻錄制

• 支持 AI 焦外成像，并支持與虹軟科技合作開發的 AI-Color 技術

按照當前聯發科產品序列，天璣 9000 系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000 系列面向高端移動設備，天璣 7000 系列面向中高端移動設備，而天璣 6000 系列有望進一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。

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