日前，高通科技今日推出全新的頂級可穿戴平臺——第一代驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺新平臺旨在通過帶來持久的電池續航時間，頂級的用戶體驗和輕薄創新的設計，為下一代互聯可穿戴設備帶來超低功耗和突破性的性能通過采用新平臺，制造商可以在不斷增長和進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，并加快產品開發進程其中，OPPO將于今年8月發布的OPPO Watch 3系列將是首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智能手表

具體來說，第一代驍龍W5+/W5可穿戴平臺采用大小核的處理架構，可以有效分配任務，用不同的核處理不同的任務負載，達到節省功耗的目的。

大核SoC是針對Wear OS和AOSP操作系統開發的，將承擔通信，LTE，調制解調器等功能，以及部分Android應用，包括攝像頭和射頻處理任務，協處理器基于FreeRTOS系統，集成了更多的功能，包括顯示器，運動健康傳感器，以及這一代新加入的對音頻處理和通知推送的支持。

除了在SoC端引入增強型混合架構，第一代驍龍W5+/W5可穿戴平臺還增加了低功耗藍牙架構，低功耗島和低功耗狀態的設計理念。

其中，憑借許多新的增強功能，與上一代平臺相比，旗艦驍龍W5+可穿戴平臺的功耗降低了50%，性能提高了2倍，功能增加了2倍，尺寸減小了30%，這將賦能可穿戴設備制造商，打造消費者期待的差異化體驗。

該可穿戴設備平臺采用混合架構，包括4納米片上系統和22納米高度集成的AON協處理器大核SoC采用1.7GHz四核Cortex A53架構，支持LPDDR4X內存，1GHz GPU，支持雙ISP的攝像頭設計協處理器采用Cortex M55架構，主頻250MHz，搭載2.5D GPU，HiFi5 DSP，還集成了藍牙5.3和Wi—Fi模塊此外，還有一個U55核心，用于機器學習處理傳感器算法

此外，它還集成了一系列平臺創新，包括全新的超低功耗藍牙5.3架構，以及Wi—Fi，全球導航衛星系統和音頻的低功耗島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

高通表示:全球可穿戴設備行業在廣泛的細分市場中保持了前所未有的增長速度，并帶來了廣闊的機遇新的驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺帶來了全面的飛躍，是專為下一代可穿戴設備打造的通過提供超低功耗，突破性性能和高集成度封裝，它們可以滿足消費者最迫切的需求此外，在成熟的混合架構基礎上，我們增加了深度睡眠和休眠狀態等低功耗創新功能，使消費者在獲得頂級用戶體驗的同時擁有持久的電池續航時間

高通還發布了分別由仁寶電腦和和碩聯合創建的兩個參考設計，展示了新的平臺功能和與生態伙伴的合作，幫助客戶加快產品開發過程。

鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。