對于分析師提出的問題，臺積電CEO魏哲家表示，3nm工藝的成本確實(shí)要高于5nm，這是因?yàn)榧夹g(shù)更復(fù)雜，他們也需要使用更多的新設(shè)備。

對于3nm工藝的產(chǎn)能提升，魏哲家表示同此前工藝的產(chǎn)能提升有很高的相似度，3nm工藝將在今年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，在明年一季度就將看到3nm工藝的營收。在最新的報道中，外媒稱，TSMC的3納米工藝技術(shù)遇到了挑戰(zhàn)，這可能導(dǎo)致大規(guī)模生產(chǎn)的延遲。蘋果將于明年推出的iPhone14系列智能手機(jī)上的A16處理器可能無法采用TSMC的3納米工藝。

魏哲家還透露，有很多客戶對他們的3nm工藝感興趣，就他們的觀察而言，是要多于此前的工藝。。

在臺積電3nm工藝的產(chǎn)能方面，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士在去年年底曾透露，第一階段的月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)會被限制在40000片晶圓此前也曾有報道稱，臺積電將為3nm工藝準(zhǔn)備4波產(chǎn)能，40000片預(yù)計(jì)是第一波的月產(chǎn)能狀況

鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。