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深交所于6月29日晚正式受理比亞迪半導體在創業板上市申請

來源:IT之家 作者:許一諾 發布時間:2021-12-27 05:10   閱讀量:4044   

比亞迪今天晚間發布公告稱,10月22日,港交所同意分拆子公司比亞迪半導體有限公司,并在深交所創業板上市,同意免除公司向股東提供擔保額度。

深交所于6月29日晚正式受理比亞迪半導體在創業板上市申請

本站獲悉,深交所于6月29日晚正式受理比亞迪半導體在創業板上市申請根據其招股書,比亞迪半導體本次擬公開發行不超過5000萬股人民幣普通股,本次首次公開發行募集資金總額扣除發行費用后的凈額將用于新型功率半導體芯片產業化及升級項目,功率半導體及智能控制器件研發及產業化項目,補充營運資金

今年8月,比亞迪半導體股份有限公司律師北京天元律師事務所被中國證監會立案調查,暫停發行上市審核,9月恢復。在此之前,比亞迪分別于2020年12月30日,2021年5月10日及2021年6月16日召開的第七屆董事會第四次會議,第七屆董事會第十一次會議和2021年第一次臨時股東大會審議通過了關于分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所的相關事項,并向香港聯交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。。

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