據鉅亨網報道稱，環球晶圓正擴大化合物半導體布局，并傳出 6 寸碳化硅基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠，在客戶需求較預期強勁下，明年產能更可望大增 3 倍。

環球晶圓董事長徐秀蘭透露，明年同步擴產 GaN 與 SiC，產能均將翻倍成長，且將在美國擴充 SiC 磊晶產能，新擴充的產能都已被客戶訂光。

目前，環球晶圓 6 寸 SiC 基板月產能約 2000 片，部分客戶已開始出貨，根據消息顯示，由于客戶需求強勁，明年 6 寸 SiC 基板產能將不只翻倍增，而是呈現倍數成長，可望擴增至 5000 片，也有機會進一步提升至 8000 片。

徐秀蘭先前就曾透露，SiC 需求比預期強勁，發展速度需更快，規模也要更大，因此正持續加快產能擴增與送樣進度，并看好在電動車需求，各國內燃機銷售禁令等帶動下，產能擴充速度快，每年產值年復合成長率會很大。在半導體材料領域，同程新材料子公司北京柯華和景瑞電材的光刻膠取得顯著進展，安吉科技和鼎龍股份在CMP拋光液和CMP拋光墊領域的市場份額不斷提升。。

目前全球 SiC 基板供應龍頭廠為 Wolfspeed，市占率高達 6 成，其次為羅姆半導體與 II—VI，兩者市占率共約 35%，等于前三大廠就占全球高達 95% 的 SiC 基板產能。

伴隨著電動車市場爆發，對高頻，高功率，高電壓，高溫特性的第三代半導體材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圓年產能僅約 40—60 萬片，且主流尺寸為 6 吋，每片晶圓能制造的芯片數量不大，仍遠不能滿足終端需求。

對于半導體產業發展，徐秀蘭表示，即便 2024 年硅晶圓產能大量開出，需求仍大于供給，市場供需還是非常平衡健康，另外也說，環球晶圓現階段訂單能見度到 2024 年都沒問題，等于能見度延長一年。

徐秀蘭指出，整體半導體明年需求是可以放心的，預期明年成長幅度會比今年更大，包括第三代化合物半導體，目前環球晶圓現階段訂單能見度到 2024 年都沒問題，至于在化合物半導體方面，未來的成長動能雖然比第一代和第二代半導體的速度更快，但由于是新領域初期要希望 5 年內產出，能達到整體半導體比的 1 成還有難度。

根據消息顯示，環球晶圓的長約在 2018 年時，約落在 2—3 年，而今年環球晶圓的長約已經長達 5—8 年，顯示客戶主動要求簽長約的比例也持續升高。

徐秀蘭強調，同業擴產少數將從 2023 年下半年開出，最大量開出將集中在 2024 年初，當前已宣布在興建中的半導體廠對硅晶圓的需求量，大于已興建中的硅晶圓產能，因此即使 2024 年硅晶圓產能全開出，市場供需還是平衡健康。

談及明年價格，徐秀蘭表示，ASP 確實將進步一些，但包括運費等成本壓力也很大，透過價格上漲，可彌補成本，新產能折舊費用等。近兩年來，國內半導體設備材料公司取得了許多突破，加速成長。比如在半導體設備領域，北方華創，中偉公司已進入正面刻蝕領域的先進行列，葉晚公司獲得離子注入機訂單。

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