意外收獲:

科學家開發(fā)了一種糖果微芯片打印方法。

—你沒看錯，真的是食用焦糖配玉米糖漿！

他使用糖來臨時包裝微電路，并輕松地將其打印在各種小而復雜的表面上。

甚至頭發(fā)也能寫:

頭發(fā)的放大圖，黃色糖漿包裹著微電路結構。

在直徑不到0.1毫米的頭發(fā)上，科學家加里·扎布印上了四個字母NIST，這是他所在單位名稱的縮寫。

這項研究的相關論文已經發(fā)表在《科學》雜志上。

至于為什么是意外，扎博根本沒想到用糖。

他不小心在糖果棒里埋了一些芯片的微磁點陣列后來在清洗燒杯時，他偶然看到微磁點陣自動附著在燒杯底部，并保留了原來的結構圖案

所以，他決定嘗試用糖來封裝芯片電路。

結果發(fā)現，微電路可以像轉移模板一樣在寬曲率范圍內精確轉移。

讓我們來看看它是如何工作的。

糖果印刷法有著廣泛的應用。

首先，將打印好的微磁點陣與糖融合。

將混合糖溶解在少量水中，然后將糖漿倒在扁平的微型電路圖案上。

在這里的混合糖中，玉米糖漿非常重要。

因為普通糖冷卻后容易結晶，導致表面不平整，不利于微加工但玉米糖漿的加入可以防止結晶，基本不會干擾微磁點的結構模式

然后，當水分蒸發(fā)時，焦糖會變硬，微電路會自然地嵌入硬糖中，這樣實驗者就可以很容易地將其取出，轉移到另一個地方。

接下來，將涂有微電路的糖放在目標表面并融化。

在這一步中，糖和微電路將附著在新的目標表面上。

而且Zabow還發(fā)現，糖在融化時保持高粘度，這樣晶格圖案就能一直保持其結構布局。

最后，用水溶解糖，只留下附著在目標表面的微電路。

總的來說，整個操作過程還是比較輕松的，可以用一張圖來概括:

其實這種工藝有一個很高大上的名字:回流驅動柔性轉印。

這種方法除了夠新穎夠酷之外，還有實用價值。

其中，最引人注目的功能是電路可以精確轉移到超曲率的目標表面一般來說包括各種尖臉

除了前面提到的頭發(fā)，扎博還用這種方法把微電路裝在針尖上:

馬利筋種子也有非常小的絨毛纖維:

傳統(tǒng)上，首先，由金屬和其他材料制成的微電路圖案直接印刷在普通的平面硅片上。

后來伴隨著半導體芯片和智能材料的發(fā)展，這些復雜而微小的電路需要印刷在各種非常規(guī)的表面上，包括塑料表面。

可是，之前的研究表明，可以在平面上印刷電路的微光刻技術并不適合曲面，因此研究人員想到了轉移印刷。

Bart，其他現有方法只能適應非常有限的曲率。

因此，這種用糖在曲面上打印的新方法可以說為生物醫(yī)學或微型機器人領域的探索打開了一扇新的大門。

扎博說:

半導體行業(yè)已經花費了數十億美元來改進印刷技術，以優(yōu)化芯片。

如果能用糖果這樣簡單便宜的東西來擴大微芯片打印的應用范圍，豈不是很奇妙。

自2014年以來，扎博一直在美國國家標準與技術研究所從事科學研究。目前他的主要研究方向包括:

新型微/納米加工技術，

用于細胞標記和追蹤的微制造造影劑，

用于多重核磁共振成像的磁性微結構，

用于嵌入式傳感的NMR可讀射頻納米傳感器。

扎博畢業(yè)于開普敦大學物理與應用數學系，后就讀于哈佛大學先后獲得物理學和工程學碩士學位，物理學博士學位

值得一提的是，他目前已經獲得了轉移微型印刷電路的相關專利。

論文地址:

參考鏈接:

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