TSMC有限公司副總監(jiān)陳芳在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，N3芯片將于今年下半年量產(chǎn)，目前已經(jīng)交付給移動(dòng)和HPC領(lǐng)域的部分客戶如果現(xiàn)在有手機(jī)的客戶采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就可以上市了

本站曾報(bào)道《商業(yè)時(shí)報(bào)》稱，TSMC 3nm工藝完成技術(shù)研發(fā)和試產(chǎn)后，預(yù)計(jì)第三季度后半段投片量將開始大幅上升，第四季度月投片量將達(dá)到數(shù)千片的水平，開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商指出，根據(jù)TSMC N3制程的試產(chǎn)，預(yù)計(jì)9月量產(chǎn)后，初期良率將優(yōu)于之前的5nm制程。

TSMC總裁兼聯(lián)席CEO魏哲佳此前也表示，TSMC的N3工藝進(jìn)度符合預(yù)期，將于2022年下半年量產(chǎn)，良率良好在HPC和智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的推動(dòng)下，N3工藝將于2023年穩(wěn)步量產(chǎn)，并將于2023年上半年開始貢獻(xiàn)收入

同時(shí)，N3E工藝將是smart納米家族的延伸，其研發(fā)成果好于預(yù)期，具有更好的效率，功耗和成品率，將為3納米工藝時(shí)代的智能手機(jī)和HPC相關(guān)應(yīng)用提供完整的支持平臺(tái)N3E工藝將于2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋果和英特爾將是兩大客戶

據(jù)介紹，TSMC的3納米仍然采用finfet架構(gòu)，但N3工藝采用了創(chuàng)新的TSMC FINFLEX技術(shù)，進(jìn)一步提高了3納米家族技術(shù)的PPA。

同時(shí)，TSMC也在2022年技術(shù)研討會(huì)上表示，當(dāng)3nm制程技術(shù)引進(jìn)時(shí)，將是PPA和晶體管技術(shù)最先進(jìn)的技術(shù)，有信心3nm家族將成為TSMC另一個(gè)大規(guī)模和長(zhǎng)期需求的制程節(jié)點(diǎn)。

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