，根據韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進 12 層 HBM 內存量產。生成式 AI 的爆火帶動英偉達加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器的需求。HBM 堆疊的層數越多，處理數據的能力就越強，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產。

報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合和批量回流焊(MR)工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進名為混合鍵合(Hybrid Bonding)的封裝工藝，突破 TCB 和 MR 的發熱、封裝高度等限制。

Hybrid Bonding 中的 Hybrid 是指除了在室溫下凹陷下去的銅 bump 完成鍵合，兩個 Chip 面對面的其它非導電部分也要貼合。因此，Hybrid Bonding 在芯粒與芯粒或者 wafer 與 wafer 之間是沒有空隙的，不需要用環氧樹脂進行填充。

IT之家援引該媒體報道，三星電子和 SK 海力士等主要公司已經克服這些挑戰，擴展了 TCB 和 MR 工藝，實現最高 12 層。

報道稱采用 Hybrid Bonding 工藝之后，顯著提高了輸入 / 輸出吞吐量，允許在 1 平方毫米的面積內連接 1 萬到 10 萬個通孔(via)。

廣告聲明:文內含有的對外跳轉鏈接，用于傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。

鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。