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高通宣布與蘋果達成3年新協議為iPhone供應5G基帶芯片至2026年

來源:TechWeb 作者:牧曉 發布時間:2023-09-12 11:49   閱讀量:6126   

,據外媒報道,外界普遍預計,在2019年同高通簽訂了多年5G調制解調器及射頻系統供應協議的蘋果,在自研這一類芯片,以減少對高通的依賴,高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在3月份的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上,也表示他們預計蘋果在2024年將有自研5G調制解調器。

如果蘋果iPhone的命名方式在未來3年保持不變,到2026年,也就意味著高通將向蘋果供應5G調制解調器及射頻系統直至iPhone 18,中間新推出的iPhone SE也將采用高通的這一類芯片。

蘋果與高通之間目前的供貨協議,是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的,當時是簽訂了多年的芯片供應協議和6年的專利授權協議,專利授權協議從2019年4月1日開始,包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協議后,兩年的專利授權協議延長選項,大概率也會生效。

蘋果未來3年推出的iPhone仍將采用高通的5G調制解調器及射頻系統,在某種程度上也印證了他們自研5G調制解調器進展不太順利,這一類消息此前也曾多次出現。

蘋果自研5G調制解調器,意在減少在這一部件上對高通的依賴,增強對關鍵部件的掌控能力。從外媒的報道來看,蘋果是在2019年開始自研5G調制解調器的,也就是和高通之間的專利授權費紛爭和解的那一年,他們隨后也收購了英特爾的智能手機調制解調器業務,獲得了大量的專利,以加快自研的進展。

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