據(jù)國外媒體報(bào)道，在三星電子6月30日開始使用3納米制程技術(shù)為相關(guān)客戶代工晶圓近半年后，也有消息稱TSMC的3納米制程技術(shù)即將量產(chǎn)據(jù)報(bào)道，他們的工藝將于29日開始商業(yè)批量生產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，3nm制程技術(shù)量產(chǎn)后，TSMC多年的大客戶蘋果仍將是這一新制程技術(shù)的主要客戶。

對于蘋果首款采用TSMC 3納米制程技術(shù)的產(chǎn)品，外媒稱將是自研的M系列芯片M2 Pro，預(yù)計(jì)隨后推出的MacBook Pro和Mac mini將搭載該芯片。

值得注意的是，外媒在報(bào)道中提到，今年8月，有消息稱M2 Pro芯片將是蘋果首款采用TSMC 3納米制程技術(shù)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將用于明年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，也可能用于其他Mac系列產(chǎn)品

除了M2 Pro芯片，外媒報(bào)道稱，明年晚些時(shí)候，許多蘋果產(chǎn)品將采用TSMC的3納米工藝技術(shù)制造預(yù)計(jì)iPhone 15系列會搭載M3芯片和A17仿生芯片

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