據(jù)聯(lián)合報報道，臺積電3納米芯片研發(fā)近期獲得突破，該公司決定8月以第2版3納米制程工藝投產(chǎn)。

報道稱，一度因開發(fā)時程延誤的臺積電3nm制程近期獲得重大突破，延誤曾導致蘋果公司新一代處理器仍采用5nm加強版N4P臺積電決定今年率先量產(chǎn)第二版3nm 制程N3B，將于今年8月于新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠 P5廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管架構，對決三星的環(huán)繞閘極制程

臺積電的3nm 制造工藝仍將在今年晚些時候投入生產(chǎn)進入生產(chǎn)的變體被稱為N3B，Digitims 預計初始產(chǎn)量將在每月4萬至5萬片之間N3B之后，很快就會有一個被稱為N3E的高級變體，預計將在2023年投入生產(chǎn)

在蘋果英特爾等眾多廠商關注臺積電3nm工藝的情況下，臺積電這一先進制程工藝量產(chǎn)之后的產(chǎn)能，也就備受關注，將直接決定有多少廠商能獲得3nm工藝的產(chǎn)能支持。

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