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消息稱日本將在未來十年投資824億美元,讓半導體業務銷售額提升3倍

來源:IT之家 作者:葉子琪 發布時間:2023-04-04 13:05   閱讀量:6851   

,根據日本官方數據顯示,芯片制造業及相關零部件和材料業務規模在 2020 年為 374.6 億美元,占全球銷售額的 10%。

日本當局為了確保技術的穩定供應,將在未來十年內向公共和私營實體投資 824 億美元,讓銷售額提升 3 倍。

日本于 2021 年制定了半導體和數字產業戰略,改善本土的供應鏈問題。日本政府此前承諾為半導體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

IT之家從報道中獲悉,該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創立,計劃最早在 2027 年量產先進的 2nm 工藝量產芯片。

此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠補貼,日本政府決定投資約 42.6 億美元建設新的生產設施。

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