，美國總統拜登簽署了2022芯片和技術法案根據白宮發布的最新摘要，2022年的芯片和技術法案將為美國半導體行業的R&D，制造和勞動力發展提供總計527億美元的資金390億美元將直接用于制造業補貼，132億美元將用于研究和勞動力發展還有5億美元的零頭，用于國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動

除了直接支付，該法案還向半導體行業提供25%的投資稅收抵免，涵蓋半導體生產和相關設備的資本支出。

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