，此前有消息透露，蘋果將為未來的iPhones開發(fā)自研5G基帶芯片可是，據預測，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調制解調器供應商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相

海通國際證券分析師杰夫·普周五在一份研究報告中表示，他預計2024年發(fā)布的iPhone機型將使用高通尚未公布的驍龍X75調制解調器與驍龍X70一樣，X75預計將基于TSMC的4納米工藝制造，這將有助于提高能效

今年6月，天風國際分析師郭明·畢表示，由于蘋果未能完成自己替代芯片的開發(fā)，高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone型號5G調制解調器的獨家供應商當時，郭明表示相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但沒有提供該芯片將用于iPhone的時間框架

所有四款iPhone 15系列機型預計都將配備高通最新的驍龍X70調制解調器，該調制解調器于今年2月發(fā)布與iPhone 14系列機型中的驍龍X65調制解調器一樣，X70理論上支持高達10Gbps的下載速度新加入的人工智能功能可以將平均速度，覆蓋范圍，信號質量，延遲和能效提升高達60%

總而言之，盡管最初的報道稱蘋果自己的5G調制解調器可能最早于2023年在iPhone中亮相，但最終的過渡可能至少需要幾年時間。

本站了解到，蘋果通過購買英特爾調制解調器部門已經花費了超過10億美元，但最終使用自研的5G基帶芯片需要多少錢還有待觀察蘋果公司在2019年與高通達成了專利訴訟和解有分析稱，蘋果自研5G基帶芯片不會被專利拖累，但無論如何還是需要從高通獲得一些標準必要專利+非標準必要專利授權

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