以碳化硅為代表的第三代半導體材料廣泛應用于5G基站，新能源汽車等數字經濟領域。

十年來，以中國電科為代表的企業完成了從材料，設備，芯片，器件到應用的系統化布局，推動了我國第三代半導體產業的快速發展。

核核心技術耗盡加速

江蘇南京的中國電子第五十五研究所這個展廳里有各種規格的碳化硅器件它們已經在新能源汽車充電裝置中批量應用，有了它們，新能源汽車的充電速度和車輛性能將得到大幅提升

中國電子科技集團首席專家白松說:

新能源汽車如果使用傳統的第一代半導體器件，充電時間需要半個多小時，而使用第三代半導體碳化硅器件后，可以實現10分鐘充電，行駛400公里。

碳化硅材料全球領導者Wolfspeed中國區銷售與市場副總裁張三玲也舉了一個例子以電動汽車的22kW OBC應用為例，碳化硅器件可以幫助降低30%的功耗，縮短充電時間，并將功率密度提高50%

宋博從事碳化硅器件的開發和應用已近20年他指出，這是新能源汽車車載充電裝置的關鍵部件2020年之前，這類器件完全依賴進口目前，中國電力分公司碳化硅裝置的裝機容量已達100萬臺

白松說:特別是2021年春節以來，國產設備有機會與國外知名企業同臺競技，實現了零的突破。

加速碳化硅上車

最近幾年來，第三代半導體正在崛起，2022年將繼續投資，整合和擴產目前，碳化硅和氮化鎵是第三代半導體中應用最廣泛的兩種材料，其中碳化硅在商業上較為成熟

經過十幾年的發展，伴隨著全球低碳潮流和新能源汽車的興起，碳化硅尤其在汽車領域刮起了新的東風，按下了上車的加速度。

根據TrendForce集邦咨詢報告《2022年第三代半導體功率應用市場報告》，伴隨著越來越多的車企開始將SiC技術引入電驅動系統，預計2022年汽車SiC功率組件市場規模將達到10.7億美元，2026年將攀升至39.4億美元。

面對電動汽車等市場機遇，世界各地的制造商不斷擴大碳化硅產能，投資研發。

今年4月，全球最大的首家8英寸SiC工廠Wolfspeed正式開業該工廠預計2024年達產，屆時產能將達到2017年的30倍除了Wolfspeed之外，英飛凌今年還計劃斥資20多億歐元在馬來西亞古林建設第三家工廠新工廠將用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品與此同時，更多的公司在8英寸領域取得了突破比如法國Soitec公司發布了首款8英寸碳化硅晶圓，中國電工材料公司碩科開發了8英寸碳化硅晶體

目前國內碳化硅項目也是層出不窮，汽車領域競爭激烈除了國外大廠商，SAIC，BAIC，廣汽，吉利等國內大型汽車集團都在加大對本土碳化硅產業鏈的投資

碳化硅晶片核心的成本降低。

碳化硅市場增長的背后，是近十年來中國半導體企業從材料到設備到芯片，器件的全鏈條布局。

在中國最大的碳化硅材料產業基地，薄薄的碳化硅晶片一字排開這些晶片厚度小于0.5毫米，直徑從2英寸到4英寸到8英寸不等它們是先進的第三代半導體材料

晶片的尺寸和質量直接影響下游碳化硅器件的成本和性能尺寸越大，成本越低10年前，中國電科的這家企業還處于2英寸碳化硅芯片的研發階段現在已經實現了6英寸芯片的規模化生產，年產能15萬片，居國內第一今年3月，這家公司還率先發布了新一代8英寸碳化硅晶圓產品

山西碩科晶體有限公司常務副總經理魏圣如說，2009年，我們已經研制出2英寸的碳化硅襯底當我們將基板尺寸從2英寸擴大到4英寸時，單個芯片的成本可以降低到原來的1/4現在如果做成8寸，成本可以在4寸的基礎上降低70%到80%碳化硅晶體生長設備是發展大尺寸，高性能晶片的關鍵10年前，中國電科研制的碳化硅晶體生長設備只能生產2英寸或4英寸的晶體，工藝水平和生產效率較低目前這些晶體生長和產業鏈配套相關設備已經完成了多輪迭代升級

產業規模有望達到數千億。

以碳化硅為代表的第三代半導體被稱為綠色半導體十年來，中國電科第三代半導體器件實現了從R&D到商用的轉變，2億個產品有力支撐了新基建和雙碳戰略需求

數據顯示，其器件節能是硅器件的4倍，可降低新能源汽車能耗50%，降低UHV電網損耗60%，降低軌道交通電力器件系統損耗20%以上。

國家第三代半導體技術創新中心主任張陸川說:第三代半導體是戰略性新興產業從整個產業鏈整體來看，從設備，材料，芯片，器件到應用，未來產業規模將達到數千億人民幣

工信部:電子信息制造業收入十年翻番

日前，工信部召開大力發展新一代信息技術產業新聞發布會。

工信部數據顯示，2012年至2021年，我國電子信息制造業增加值年均增長11.6%，營業收入從7萬億元增長到14.1萬億元營業收入占工業比重連續九年第一，2021年利潤總額達到8283億元

工業和信息化部電子信息司副司長徐文立表示，工信部將著力抓住未來產業發展機遇，加快培育主導和支柱產業，推動新一代視聽技術和虛擬現實產業發展，促進內容，計算，存儲，顯示等產業鏈整體升級。

清華大學教授，中國半導體行業協會副理事長魏少軍早前在接受21世紀經濟報道記者采訪時指出，2004年中國集成電路產品占全球比重不到5%，2021年達到12.5%，進步顯著雖然主要是中低端，但是已經建立了比較完整的產品體系，尤其是2019年以后，國產高端芯片占比大幅提升

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