按理說臺積電的第一代3nm依然沿用了誕生20年的成熟FinFET晶體管結構，應該會如期在明年三季度開始量產，以趕上秋季的iPhone 14，但媒體最新報道卻給出了讓人意外的說法。

消息稱臺積電3nm的量產時間預計明年四季度啟動，且首批產能被蘋果和Intel均分。今天推出了桌面版的六款K/KF系列機型以及配套的Z690芯片組主板，后續還會陸續推出更多的機型和平臺。

顯然，四季度斷然是趕不上iPhone 14的備貨需求了，這意味著A16處理器只能屈居4nm。

至于臺積電3nm的首發芯片，蘋果這邊是用于Mac的M3，Intel那邊還不好推測，因為13代酷睿Raptor Lake確定是Intel 7，14代酷睿Meteor Lake似乎也不會這么快，不排除3nm交給GPU或者FPGA產品的可能性。

此前爆料稱，4nm A16代號Crete，大核升級為Avalanche，小核升級為Blizzard，性能上比A15提升約20%的性能。。

鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。