深耕軍用集成電路市場的振華風(fēng)光沖刺科創(chuàng)板IPO，并加速向IDM模式轉(zhuǎn)型。

最近幾天，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。遲華玲在致辭中指出，隨著市場的普及和技術(shù)能力的提升，智能網(wǎng)卡的廣泛應(yīng)用背后存在諸多挑戰(zhàn)，首先是用戶易用性和標(biāo)準(zhǔn)化流程。志華凌表示，從用戶的角度來看，不僅要關(guān)注硬件能力，還要關(guān)注迭代開發(fā)能力，易開發(fā)環(huán)境，良性開發(fā)生態(tài)，使用方便。

公開資料顯示，成立于2005年8月的振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計，封裝，測試及銷售，是國內(nèi)高可靠放大器產(chǎn)品譜系覆蓋面最全的廠家之一，放大器和軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位，現(xiàn)有客戶400余家，中國電子為其實控人。此外，目前的標(biāo)準(zhǔn)化流程還不完善，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化對行業(yè)發(fā)展起到積極作用，需要引起重視。

聚焦軍用集成電路市場，振華風(fēng)光客戶集中度較高，最近幾年來，前五大合并客戶收入占營業(yè)收入比重均超90%伴隨著核心業(yè)務(wù)自產(chǎn)產(chǎn)品銷售規(guī)模和毛利率的提升，最近幾年來，振華風(fēng)光業(yè)績穩(wěn)步增長

值得一提的是，2018—2020年，振華風(fēng)光現(xiàn)金分紅分別為1468.10萬元，2742.83萬元，1.14億元其中，2020年現(xiàn)金分紅陡增至1.14億元，而當(dāng)期凈利潤為1.06億元

以銷定產(chǎn)存貨占總資產(chǎn)超20%

資料顯示，振華風(fēng)光前身國營第四四三三廠是我國以加強(qiáng)國防建設(shè)戰(zhàn)略為中心的三線建設(shè)企業(yè)之一，擁有50年集成電路研制生產(chǎn)歷史目前，振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計，封裝，測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品

招股書顯示，2018年至2021上半年，振華風(fēng)光的營業(yè)收入分別為1.75億元，2.57億元，3.6億元，2.68億元，凈利潤分別為0.36億元，0.71億元，1.06億元，1.17億元，穩(wěn)步增長。

振華風(fēng)光業(yè)務(wù)分為自產(chǎn)和代銷其中，自產(chǎn)產(chǎn)品銷售是公司核心業(yè)務(wù)，報告期銷售收入分別為1.7億元，2.47億元，3.45億元和2.6億元，營收占比均超過95%公司的自產(chǎn)產(chǎn)品銷售規(guī)模快速上升，其中很重要的一個原因是公司持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)行迭代，產(chǎn)品的類別和結(jié)構(gòu)更加完善

招股書顯示，報告期內(nèi)，振華風(fēng)光研發(fā)投入為2204.18萬元，3156.96萬元，4225.34萬元和4173.5萬元，呈快速增長的趨勢，分別占同期營業(yè)收入的12.57%，12.28%，11.69%和15.59%。

由于自產(chǎn)產(chǎn)品銷售業(yè)務(wù)的毛利率提升，帶動振華風(fēng)光主營業(yè)務(wù)毛利率整體呈上升趨勢2018年至2021上半年，公司綜合毛利率分別為59.88%，64.73%，68.00%及73.76%，維持較高的水平并呈逐年增長趨勢

不過，長江商報記者注意到，振華風(fēng)光采取以銷定產(chǎn)和適度備貨兩種方式進(jìn)行生產(chǎn)，受產(chǎn)品種類型號多，驗收程序繁瑣等因素的影響，公司儲備原材料金額較大，客戶尚未驗收的發(fā)出商品余額較大，導(dǎo)致存貨余額較高報告期內(nèi)，公司存貨賬面價值分別為1.33億元，1.58億元，1.53億元和2.30億元，占同期資產(chǎn)總額的比例分別為29.93%，25.35%，21.32%和20.78%

前五大客戶收入占九成

數(shù)據(jù)顯示，到2025年，中國集成電路市場規(guī)模將突破2萬億元其中，集成電路設(shè)計市場規(guī)模將達(dá)到9660億元，集成電路制造市場規(guī)模將達(dá)到6720億元，封裝測試市場規(guī)模將達(dá)到4026億元

此次IPO，振華風(fēng)光計劃募資12億元，其中，9.5億用于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項目，2.5億用于研發(fā)中心建設(shè)項目振華風(fēng)光表示，公司將深耕軍用集成電路市場，實現(xiàn)從現(xiàn)有設(shè)計，封裝，測試的運(yùn)作模式，向集設(shè)計，制造，封裝測試到銷售高可靠模擬集成電路為一體的IDM半導(dǎo)體垂直整合型公司模式轉(zhuǎn)型

身處軍用集成電路行業(yè)，振華風(fēng)光客戶集中度較高。

根據(jù)消息顯示，由于振華風(fēng)光下游客戶主要以中航工業(yè)集團(tuán)，航天科技集團(tuán)，航天科工集團(tuán)，航發(fā)集團(tuán)，兵器集團(tuán)等國有軍工集團(tuán)的下屬單位為主，使得公司以同一集團(tuán)合并口徑的客戶集中度相對較高，報告期內(nèi)，振華風(fēng)光前五大合并客戶收入占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入比例分別為93.28%，94.62%，91.88%和90.97%。。

同時，從采購層面來看，報告期內(nèi)，公司向前五名供應(yīng)商采購金額分別為7180.93萬元，7128.65萬元，6497.42萬元和8291.3萬元，占比分別為82.69%，82.32%，66.65%和72.52%，其中向第一大供應(yīng)商的采購金額分別占比71.58%，63.88%，41.59%和49.73%，盡管呈下降趨勢，但仍然占比較高。

截至招股書簽署日，中國振華直接持有振華風(fēng)光53.49%股權(quán)，為其控股股東，中國電子為公司實際控制人，合計控制振華風(fēng)光57.39%股權(quán)。

2018—2020年，振華風(fēng)光現(xiàn)金分紅分別為1468.10萬元，2742.83萬元，1.14億元其中，2020年現(xiàn)金分紅增至1.14億元，而當(dāng)年凈利潤為1.06億元

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