8月7日，杭州鎵仁半導體有限公司官宣，其已于前一日完成Pre-A輪融資及戰略合作簽約。本輪投資由九智資本領投，普華資本共同投資。

同時，隨著與杭州銀行戰略合作協議的簽訂，公司將進一步深化與金融機構的合作，共同探索科技與金融深度融合的新模式、新路徑，為公司的持續快速發展注入新的活力。

據了解，杭州鎵仁半導體有限公司成立于2022年9月，是一家專注于氧化鎵等寬禁帶半導體材料研發、生產和銷售的科技型企業。公司依托浙江大學硅及先進半導體材料全國重點實驗室、浙江大學杭州國際科創中心，已形成一支以中科院院士為首席顧問，具備豐富行業經驗的研發、生產、運營團隊。

截止目前，其成功首創鑄造法等氧化鎵單晶生長新技術，并實現6英寸單晶襯底及2英寸單晶襯底的生產技術突破。產品主要應用于面向國家電網、新能源汽車、軌道交通、5G通信等領域的電力電子器件。

對于此次成功融資，鎵仁半導體創始人張輝表示，這筆資金將如同及時雨般滋養公司的研發土壤，加速技術創新與產能擴張的步伐，助力公司在激烈的市場競爭中乘風破浪、穩健前行。

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