據(jù)國外媒體報道，進入下半年后，全球半導體市場的形勢不容樂觀，尤其是存儲芯片市場均價和出貨量雙雙下滑，不少廠商的業(yè)績受到影響

最新報告稱，全球半導體領域面臨的挑戰(zhàn)還將持續(xù)一段時間，明年上半年仍將面臨庫存調(diào)整和業(yè)務低迷的嚴峻挑戰(zhàn)。

不過，在明年上半年繼續(xù)經(jīng)歷嚴峻挑戰(zhàn)后，下半年相關廠商的情況有望好轉，下半年大部分晶圓廠的訂單和產(chǎn)能利用率可能會出現(xiàn)反彈。

明年下半年訂單利用率和產(chǎn)能將開始回升，這意味著屆時相關需求將開始回升，相關廠商也將從中受益。

雖然預計大多數(shù)晶圓廠在明年下半年之前不會看到訂單和產(chǎn)能利用率的增加，但一些制造商已經(jīng)在為增加做準備周一有消息稱，三星電子已決定明年將內(nèi)存芯片和系統(tǒng)半導體的晶圓產(chǎn)能提高10%左右

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