，中國IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微電子”)宣布已于近日完成了A輪過億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)中茵微電子在高速數(shù)據(jù)接口IP和高速存儲(chǔ)接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局，同時(shí)也會(huì)用于推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。公司專注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chipletamp;先進(jìn)封裝產(chǎn)品。從成立至今的短短兩年多時(shí)間，中茵微電子已實(shí)現(xiàn)累計(jì)近十億元訂單，深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。

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