日前，《日經亞洲評論》報道稱，中國大陸和臺灣省的主要顯示器制造商正在進入芯片封裝業務，以保護自己免受疫情后消費電子產品需求放緩的影響。

據多位知情人士透露，中國臺灣地區的群創光電和AUO，以及大陸面板龍頭BOE和華星光電已經成立團隊，調整芯片封裝和組裝的面板生產技術與制造芯片相比，芯片封裝所需的技術更低

該人士稱，這些面板制造商的主要材料供應商，包括康寧和日本玻璃基板制造商朝日玻璃，也投入資源開發先進芯片封裝的玻璃載體。

早在2017年，BOE就與中國集成電路封裝測試制造商臺灣省結盟，并購買了后者子公司蘇州嘉眾的部分股權此后，BOE的相關投資基金也投資了許多半導體相關企業，包括芯片生產材料，設備和制造領域

群創光電也于2019年開始研發面板級封裝，公司還計劃將舊的3.5代面板生產線改造為面板級芯片封裝生產線同時，知情人士透露，AUO正在測試面板級封裝的制造工藝，華星光電已經購買了額外的設備，研究芯片封裝業務的可行性

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