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據臺灣省電子時報6月23日援引廠商消息，包括AMD，蘋果，博通，英特爾，聯發科，英偉達，高通在內的TSMC主要客戶都在排隊等待3 nm工藝的產能。

按照計劃，去年下半年開始風險試產的TSMC 3nm制程技術將于今年下半年量產，為蘋果等客戶代工晶圓。

報道稱，TSMC的很多大客戶都在關注即將到來的3nm工藝，大客戶都在排隊等待3nm工藝的產能。

根據來自晶圓廠工具制造商的消息，TSMC的主要客戶正在排隊等待3納米制程產能提到的客戶包括蘋果，AMD，英偉達，博通，高通和聯發科，還提到了英特爾

根據外媒在3nm風險試產前的報道，TSMC已經為3nm工藝準備了4波產能，其中大部分將留給他們多年的大客戶蘋果，最后3波產能也將被高通，英特爾，英偉達，AMD等廠商預訂。

上周外媒還報道稱，TSMC 3nm工藝的試產進展順利，量產初期的月產能有望突破25000片其中新竹科學園在3nm制程量產初期的月產能預計為10000—20000片，臺南科學園預計為15000片

英特爾尋求TSMC 3nm工藝的產能，這在之前的報道中也有外媒提及去年年底，帕特·基辛格在接任英特爾首席執行官后首次出訪亞洲當時，他訪問了TSMC，并與TSMC的高管舉行了閉門會議外媒提到曾討論過3nm工藝代工

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