據(jù)路透社報道，TSMC一名高管周四在一次會議上表示，該公司將在2024年擁有ASML最先進的下一代光刻工具。

TSMC R&D高級副總裁Y.J. Mii在TSMC硅谷技術研討會上表示:展望未來，TSMC將于2024年推出高NA EUV光刻機，以開發(fā)客戶所需的相關基礎設施和圖案化解決方案，并促進創(chuàng)新。

不過，官方并未透露該設備將于何時投入量產，預計它將是制造更小更快芯片所需的第二代極紫外光刻工具本站了解到，TSMC的競爭對手英特爾已經表示，將在2025年之前使用下一代掩模對準器進行生產，并且將是第一個接收該機器的公司

伴隨著英特爾進入其他公司設計的芯片制造業(yè)務，它將與TSMC爭奪客戶因此，業(yè)界正在密切關注哪家公司在下一代芯片技術方面具有優(yōu)勢

據(jù)報道，TSMC商業(yè)發(fā)展高級副總裁張凱龍后來澄清說，TSMC不會準備在2024年將新的高NA EUV用于生產，它將主要用于與合作伙伴的研究目的。

TSMC在2024年擁有它，這意味著他們可以更快地獲得最先進的技術，參加研討會的TechInsights芯片經濟學家丹·哈奇森說EUV的技術對于保持領先地位至關重要高納EUV是下一個重大的技術創(chuàng)新，這將使芯片技術處于領先地位

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