深圳市天德宇科技股份有限公司5月23日通過科技創新板市委審議，有望成為臺交所拆分重組后首家在a股上市的公司。

天語最初由臺灣證券交易所上市公司天語科技通過其子公司恒豐股份在深圳設立，天語科技第一大股東為富士康母公司鴻海精密，合計持股比例為27.29%成立初期，天語主要負責產品的國內銷售智能，天語科技主要負責采購，生產管理和海外銷售日前，天竺科技和天德宇被拆分重組天竺科技將移動智能終端顯示驅動芯片，攝像頭音圈電機驅動芯片，快充協議芯片，電子標簽驅動芯片四項產品業務相關的存貨，固定資產，應收賬款，應付賬款轉讓給天德宇及其子公司

目前公司控股股東為恒豐有限公司，持股比例為61.16%，為天宇科技通過海外BVI持有的公司公司董事長兼總經理郭英林，副總經理梅和謝均來自中國臺灣省，其中郭英林于2001年至2014年在鴻海精密擔任合伙人天竺表示，由于天竺科技控制權分散，第一大股東鴻海精密持股不到30%，因此公司無實際控制人

招股書顯示，天德宇主要從事專注于移動智能終端領域的集成單芯片的研發，設計和銷售公司采用無晶圓廠商業模式，專注于產品研發，設計和銷售產品生產和封裝測試分別由晶圓制造企業和封裝測試企業完成目前，公司擁有智能移動終端顯示驅動芯片，攝像頭音圈電機驅動芯片，快充協議芯片，電子標簽驅動芯片四大主要產品，廣泛應用于手機，平板/智能音箱，智能穿戴，快充/移動電源，智慧零售，智慧辦公，智慧醫療等領域

2019年至2021年，天德宇分別實現營業收入4.64億元，5.61億元，11.16億元，同期凈利潤1727.77萬元，6074.57萬元，3.29億元，增速驚人在本次科創板IPO中，天德宇擬募集資金3.79億元，用于移動智能終端集成芯片產業化升級項目和R&D實驗中心建設項目

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