,英特爾于 2022 年 2 月宣布以 54 億美元收購(gòu) Tower Semiconductor,以進(jìn)一步增強(qiáng)該公司的代工業(yè)務(wù)。英特爾此前表示這筆收購(gòu)案將會(huì)在未來(lái) 12 個(gè)月內(nèi)完成,而當(dāng)前已過(guò)去 13 個(gè)月仍未完成。
英特爾仍然樂(lè)觀地認(rèn)為,公司有望在今年 6 月底之前接管 Tower。英特爾以色列公司本周向彭博社發(fā)布聲明,IT之家翻譯如下:
我們希望能夠在 2023 年第 1 季度完成 Tower 的交易,不過(guò)這筆交易可能會(huì)推遲到 2023 年上半年完成。這具體取決于監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和慣例成交條件。
Tower 半導(dǎo)體在射頻(RF)、電源、硅鍺(SiGe)、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術(shù)方面的專長(zhǎng),以及其廣泛的 IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局,將為英特爾和 Tower 半導(dǎo)體的全球客戶提供廣泛的覆蓋。
Tower 半導(dǎo)體服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等高增長(zhǎng)市場(chǎng),跨區(qū)域經(jīng)營(yíng)代工業(yè)務(wù),其設(shè)施遍布美國(guó)和亞洲,為無(wú)晶圓廠公司和 IDM 公司提供服務(wù),并提供每年超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)初制晶圓(waferstarts)產(chǎn)能,包括在得克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
Tower 半導(dǎo)體還提供了“代工至上”的客戶方法,擁有行業(yè)領(lǐng)先的客戶支持門戶、IP 店面及設(shè)計(jì)服務(wù)和能力。
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