100多年來，人類從簡單的電報通信發展到今天的5G通信，生活發生了翻天覆地的變化直播，VR/AR，超清視頻會議，遠程醫療，自動駕駛，智能家居等應用越來越廣泛這些都需要建立在高速數據傳輸的基礎上

由于高速信號在銅纜中衰減很快，無法實現長距離傳輸同時，由于光的傳輸頻率比無線電信號高1000倍以上，有效提高了信息的傳輸速率因此，光纖逐漸成為主流傳輸介質

在計算機，存儲器和開關中，數據以電信號的形式進行處理和傳輸那么，如何將電信號轉換成光信號，進入光纖呢或者說如何將光纖中的光信號轉換成電信號接入通信系統

于是，通信領域的魔術師——光模塊應運而生！他實現了光電轉換。

1.光模塊的江湖地位

光模塊自誕生以來，在江湖上一直占據著不可動搖的地位！通信界大佬們是這樣評價的:

"沒有光模塊就沒有光通信."

所有5G承載技術都需要光模塊。

無論是哪種5G承載標準和技術，最終都離不開光模塊的支持長距離，低成本和高速光模塊是實現5G低成本和廣覆蓋的關鍵要素

。

2.光學模塊的功能

光學模塊通常由光發射部件，光接收部件，驅動電路，光電接口等組成結構如下圖所示

在光通信中，信息的發送和接收是通過光模塊實現的:

1.在發送端，光模塊完成電/光轉換。

2.光在光纖中傳輸。

3.在接收端，光模塊實現光/電轉換。

3.光模塊的發展

它是光模塊5G網絡物理層的基本單元，廣泛應用于無線和傳輸設備中對于5G承載，將在前向，中間和返回接入層逐步引入25/50/100 Gb/s高速光模塊，在返回匯聚和核心層引入N×100/200/400 Gb/s高速光模塊

光模塊的發展趨勢和技術路線如下圖所示。

介紹光學模塊的以下三個主要特征。

包裹

封裝形式標準的確定使得各制造商生產的光模塊能夠兼容和互連。

封裝形式是光模塊最重要的特征伴隨著光電子器件的發展，器件和芯片的帶寬逐漸增加伴隨著光子集成技術的發展，光模塊實現了更高的傳輸速率和更小的封裝尺寸

下圖顯示了光模塊封裝的發展。

傳輸速度

高速數據傳輸使5G的各種應用成為可能。

傳輸速率是指每秒傳輸的比特數，單位為Mb/s或GB/s，從早期的155 Mb/s開始，光模塊逐漸攀升:622 Mb/s，1.25Gb/s，2.5Gb/s，10Gb/s，25，50，100 Gb/s，200 Gb/s，400 Gb/s，800 GB/s。

為了達到更高的速率，通常有以下3種解決方案:

傳輸距離

在光通信領域，走得更快更遠一直是通信者不懈的追求。

光模塊傳輸距離前期主要有SR，LR，ER，ZR伴隨著數據中心網絡的建設，DR和FR傳輸距離進一步延伸，以實現更具成本效益的布線

速率越高，傳輸距離越短如果距離超過上述限制，可以使用EDFA等光纖放大器對微弱的光信號進行放大，使其能夠傳輸得更遠，或者使用相干光模塊傳輸當然，兩者都不便宜，都需要付出額外的成本

伴隨著5G時代的到來和物聯網的普及，產生的信息呈爆炸式增長，這對整個通信系統的物理層提出了更高的傳輸性能要求光模塊作為重要的組成部分，將繼續為通信的發展做出貢獻

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