半導體難嗎說難真的很難我們已經為升職奮斗了10年說起來并不難我這個建設者，也可以帶領團隊打造一個科技創新板的上市公司日前，惠誠股份登陸科技創新板上市前夕，公司董事長鄭瑞軍接受了上海證券報記者的專訪，暢談了自己跨界半導體的芯之旅

惠誠股份主營業務以前段金凸點制造為主，后段集成晶圓測試，玻璃倒裝封裝，薄膜倒裝封裝，形成了顯示驅動芯片全流程封裝測試的綜合服務能力。

守住自己的心，堅定自己的信念，相信自己的團隊從跨界建筑行業到半導體行業，鄭瑞軍的感受是，創業者成功的重要因素之一是帶領企業做社會需要的行業，企業成功的重要前提是解決客戶痛點，滿足市場需求

財務失敗導致二次創業。

對于跨界半導體，鄭瑞軍形容是一場美麗的邂逅。

把時間撥回到2011年，鄭瑞軍還在建筑行業打拼他的公司參與了湯臣一品等著名樓盤的建設，生意興隆這時一個半導體創業團隊找到他，希望他投資建設一個金凸點制造工廠，一開口就要2億

凸點制造是一種中庸的封裝技術，通過在芯片表面制作金屬凸點，為芯片的電互連提供點接口，實現封裝領域以點代線的技術廣泛應用于倒裝芯片，晶圓級封裝，芯片級封裝，3D封裝等高級封裝

2億元不是小數目另外，我對半導體一無所知回憶起自己半導體創業之初，鄭瑞軍笑了起初，他對這個金凸點制造項目沒有信心

可是，在創業團隊拜訪了幾次之后，鄭瑞軍告訴創業團隊，他愿意投資這個項目，但是團隊需要另外找一個投資人來分擔一部分投資額度就這樣，匯成股份的前身成立了，在揚州建了8寸金凸點工廠，開展顯示驅動芯片的封裝測試業務

但是從事半導體業務有多容易不到三年的時間，這個金凸點制造項目就把融資款燒光了，一堆債務也沒有量產產品公司搖搖欲墜，鄭瑞軍幾千萬元的投資即將打到水漂

不甘心就這樣投資失敗，鄭瑞軍選擇親自上陣，于2013年10月負責運營惠誠股份沒想到，這成就了他的第二次創業

全力以赴磨出金疙瘩

鄭瑞軍接手惠誠股份時，公司面臨彈盡糧絕的局面，他的好朋友也勸他及時止損。

凹凸包裝是一個重資產，高科技行業每天早上一睜眼就知道幾十萬又沒了回憶起那段艱難的時光，鄭瑞軍用真的很難來形容比燒錢更難的是，沒有人相信一個蓋房子的人能經營一家半導體公司因此，當時惠誠股份購買原材料必須支付現金，鄭瑞軍面臨較大的資金壓力

但一個小細節讓鄭瑞軍覺得前途無量他在理順公司業務的時候，發現當時很多人不懂半導體他認為很多人不理解，這意味著巨大的機會，值得大力投資

鄭瑞軍相信自己的判斷他是一個看到就會堅持下去的人從一開始，他就重組團隊，四處尋找融資，不斷投入研發，一個個拜訪客戶關鍵時刻，他的人氣發揮了作用，天宇科技給他下了第一單接任董事長一年后，惠誠揚州工廠8寸線月產能從1000片提升到80萬片

剛松了一口氣，鄭瑞軍認為，惠誠股份要想有更大的發展，必須建設12寸生產線當時在顯示驅動芯片的凸點制造和封裝領域還沒有12英寸的生產線，這是一個全新的挑戰2015年，惠誠股份在合肥啟動了12寸金凸點制造項目經過幾年的R&D投資，公司不僅在8英寸產品上進步神速，還成功量產了12英寸產品，吸引了大量主流設計公司客戶的青睞，訂單源源不斷

惠誠股份發展迅速，鄭瑞軍的前瞻性判斷得到了業界的驗證伴隨著先進封裝技術的發展，越來越多的芯片封裝測試公司開始重視凸點制造技術，并相繼啟動項目

登陸科技創新板開啟新征程

作為國內最早從事金凸點制造的公司，惠誠股份的技術和工藝已經達到了一定的水平。

在鄭瑞軍看來，惠誠股份的核心競爭力除了領先的技術和工藝，還包括資深的團隊和完善的管理經驗匯成股份的高管大多都有15年以上的從業經驗

"登陸科技創新板是我們新的起點."關于惠程上市后的發展規劃，鄭瑞軍介紹，未來公司將不斷提升先進封裝技術水平，學會引入不同的封裝工藝，優化現有工藝的流程和效率，積極拓展12英寸大尺寸晶圓先進封裝測試服務能力，保持行業和產品領先地位同時，我們將繼續在R&D投資，不斷拓寬封裝測試服務的產品應用領域，積極拓展以CMOS圖像傳感器和車載電子為代表的新興產品領域

從一個建設者到科技創新板半導體上市公司的掌門人，是一個傳奇對此，鄭瑞軍認為，他和惠誠股份的成功對半導體從業者更大的樣本意義在于:如果被認定為社會需要的行業，就堅定不移地面對困難，秉持初心，最終取得成功

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