據 SEMI報道，全球用于前道設施的晶圓廠設備支出預計將同比增長 18%，并在 2022 年達到 1070 億美元的歷史新高這也將標志著繼 2021 年增長 42% 之后連續第三年增長

全球晶圓廠設備支出首次突破 1000 億美元大關，是半導體行業的歷史性里程碑，SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 在新聞稿中表示。

中國臺灣地區預計將在 2022 年引領晶圓廠設備支出SEMI 表示，預計中國臺灣地區的投資將同比增長 56% 至 350 億美元，其次是韓國，為 260 億美元，增長 9%，而中國大陸將支出 175 億美元，比去年的峰值下降了 30%

預計歐洲 / 中東地區今年的支出將達到創紀錄的 96 億美元，雖然相對較小，但同比增長 248% 是驚人的。半導體和封裝領域的產能，材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在2022年持續，但大部分芯片供應可能會在2022年中期恢復相對正常。但這取決于幾個經濟因素，因此所有這一切都可能在一夜之間改變。。

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