:目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力)

格隆匯12月17日丨深南電路于近期投資者關(guān)系活動表示，公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力。另一方面，針對FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，公司通過近年來持續(xù)的技術(shù)研發(fā)工作，已實現(xiàn)部分產(chǎn)品的技術(shù)能力突破，相關(guān)客戶認(rèn)證及產(chǎn)能建設(shè)工作取得進(jìn)展。目前，公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。

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